最新试题
例出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。
描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。
例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。
解释离子束扩展和空间电荷中和。
例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。
哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。
解释正性光刻和负性光刻的区别？为什么正胶是普遍使用的光刻胶？最常用的正胶是指哪些胶？
叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。
解释什么是暗场掩模板？
解释扫描投影光刻机是怎样工作的？扫描投影光刻机努力解决什么问题？
