最新试题
例举双大马士革金属化过程的10个步骤。
什么是结深?
光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处?
解释正性光刻和负性光刻的区别?为什么正胶是普遍使用的光刻胶?最常用的正胶是指哪些胶?
在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么?
离子源的目的是什么?最常用的离子源是什么?
定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低?高选择比意味着什么?
解释扫描投影光刻机是怎样工作的?扫描投影光刻机努力解决什么问题?
描述化学机械平坦化工艺。
例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。