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表面贴装技术填空题每日一练(2019.02.14)
来源:考试资料网
1.填空题
目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为()。
参考答案:
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
2.填空题
锡膏放在钢网上超过()小时没使用,须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用。
参考答案:
4
3.填空题
5S的具体内容为整理、()、()、()、()。
参考答案:
整顿;清扫;清洁;素养
4.填空题
锡膏搅拌的目的:()
参考答案:
使助焊剂与锡粉混合均匀
5.填空题
存贮锡膏的冰箱温度范围设定在()度﹐锡膏在使用时应回温()小时。
参考答案:
0-10℃;4—8