一个Profile由（）组成。

静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到PCB时，可以不戴。

IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿。

静电是由分离非传导性的表面而起。

无铅锡膏的熔点为217℃。

简述波峰焊接的基本工艺过程，各工艺要点如何控制？

优良的产品质量是检验出来的。

物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。

零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）。

BGA本体上的丝印包含（）信息。