编制工艺文件时“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？

简述SMT制程中，未焊产生的主要原因。（至少4个）

零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）。

贴片时先贴小零件，后贴大零件。

焊接IC、电晶体时电烙铁不必接地，因电烙铁不会漏电。

锡膏的取用原则是先进先出。

0402的元件的长宽为（）。

钢板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清洁干净。

晶振无方向。

物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。