半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工填空题每日一练(2019.04.26)

填空题
如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。
答案：不合格
填空题
气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。
答案：完整；成品；可靠性
填空题
外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（）；反应室漏气；外延层的晶体（）；系统沾污等；载气纯度不够；外延层晶体缺陷多；生长工艺条件不适宜。
答案：不够；质量差
填空题
半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.
答案：Pn结介质；Pn结隔离；Pn结介质混合
填空题
芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。
答案：剪切强度