在低温玻璃密封工艺中，常用的运载剂由2％（质量比）的硝化纤维素溶解于98％（质量比）的醋酸异戊酯或松油醇中制得，再将20％的运载剂与（）的玻璃料均匀混合，配成印刷浆料。

简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？

恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。

有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？

反应离子腐蚀是（）。

典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程？

超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。

变容二极管的电容量随（）变化。

双极晶体管的高频参数是（）。

厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。