半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工填空题每日一练(2019.04.29)

填空题
如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。
答案：不合格
填空题
钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。
答案：导电胶粘接；银浆烧结
填空题
气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。
答案：完整；成品；可靠性
填空题
禁带宽度的大小决定着（）的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子就越不易受到外界因素，如高温和辐射等的干扰而产生变化。
答案：电子从价带跳到导带
填空题
杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。
答案：替位；间隙