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半导体芯片制造工半导体芯片制造中级工单项选择题每日一练(2019.05.10)

  • 单项选择题

    介质隔离是以绝缘性能良好的电介质作为“隔离墙”来实现电路中各元器件间彼此电绝缘的一种隔离方法。常用的电介质是()层。

    A.多晶硅
    B.氮化硅
    C.二氧化硅

  • 单项选择题

    光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺()

    A.刻制图形
    B.绘制图形
    C.制作图形

  • 单项选择题

    下列晶体管结构中,在晶体管输出电流很大时常使用的是:()

    A、单基极条图形
    B、双基极条图形
    C、基极和集电极引线孔都是马蹄形结构
    D、梳状结构

  • 单项选择题

    在温度相同的情况下,制备相同厚度的氧化层,分别用干氧,湿氧和水汽氧化,哪个需要的时间最长?()

    A、干氧
    B、湿氧
    C、水汽氧化
    D、不能确定哪个使用的时间长

  • 单项选择题

    从离子源引出的是:()

    A、原子束
    B、分子束
    C、中子束
    D、离子束

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