集成电路工艺原理填空题每日一练(2020.06.02)

填空题
影响CZ直拉法的两个主要参数是（）和（）。
答案：拉伸速率；晶体旋转速率
填空题
硅片平坦化的四种类型分别是（）、部分平坦化、（）和（）。
答案：平滑；局部平坦化；全局平坦化
填空题
CVD过程中化学反应所需的激活能来源有（）、（）、（）等。
答案：热能；等离子体；光能
填空题
自持放电的形式有（）、（）、（）、（）。
答案：辉光放电；弧光放电；电晕放电；火花放电
填空题
集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。
答案：热扩散；离子注入