湿氧氧化采用的氧化水温是（）。

掺杂后退火时间一般在（）。

新的平坦化方法有哪几个？（）

化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个？（）

芯片粘接的工艺过程包括（）。

CMP的设备构成包括（）。

刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移？（）

当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层，开始形成连续非晶层的注入剂量称为（）。

消除鸟嘴效应的方法有（）。

目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）