基铜为1oz时，丝印字符大小的推荐值为（）。

单项选择题基铜为1oz时，丝印字符大小的推荐值为（）。

A.5/26；
B.5/30；
C.6/45；
D.6/50

1.多项选择题本体投影区所有层禁布的器件有（）。

A.光耦；
B.变压器；
C.共模电感；
D.继电器

2.多项选择题以字母为基准，允许的顶层丝印字符方向有（）。

A.从下往上；
B.从右往左；
C.从左往右；
D.从上往下

3.多项选择题以下需要被锁定的对象有（）。

A.板框；
B.结构件；
C.板名；
D.螺丝孔

4.单项选择题常规情况下，电源层要相对地层内缩（）。

A.10mil；
B.20mil；
C.30mil；
D.40mil

5.单项选择题Mark点外边沿距离传送边板边间距（）。

A.2mm；
B.3mm；
C.4mm；
D.5mm

6.多项选择题以下属于射频/模拟信号的要求有（）。

A.优先在器件面走线；
B.包地；
C.线宽8mil以上；
D.等长

7.单项选择题允许布线区域为从板框边缘推荐内缩（）。

A.20mil；
B.30mil；
C.40mil；
D.50mil

8.单项选择题回流焊传送边宽度为（）。

A.2mm
B.3mm
C.4mm
D.5mm

9.单项选择题100mil=（）mm。

A.5；
B.5.08；
C.2.54；
D.7.87

10.单项选择题PCB设计流程的第三个步骤是（）。

A.网表导入；
B.设计规划；
C.布局；
D.丝印调整；
E.Gerber输出；
F.结构绘制；
G.布线