多项选择题‎PCB封装的设计方法有哪些?()

A.通过手工绘制
B.通过元件向导
C.混合绘制
D.自动绘制


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1.多项选择题​焊盘是元件封装的重要部分,制作封装是要确定哪些要素?()

A.焊盘间距
B.焊盘编号
C.焊盘形状
D.焊盘大小

4.单项选择题绘制元器件一般有两种方法,一种是新建绘制法,另一种是什么?()

A.复制绘制法
B.手动绘制法
C.自动绘制法
D.混合绘制法

5.单项选择题‌当电路较为复杂,连线较为错综复杂时,除了采用网络标号、总线和端口等优化方法外,还可以采用什么样的优化方法?()

A.层次型电路设计
B.模块化电路设计
C.自上而下电路设计
D.自下而上电路设计

8.单项选择题‍根据印制导线的宽度原则,一般按照什么原则选取导线的宽度?()

A.毫米福特
B.毫米安培
C.厘米福特
D.毫米瓦特

9.多项选择题覆铜的意义是什么?()

A.使电路更美观
B.降低压降,提高电源效率
C.还有就是与地线相连,减小环路面积
D.减小地线阻抗,提高抗干扰能力

10.多项选择题‏PCB布线是PCB设计过程中的重要步骤,前面的任务都是为它服务。因此在布线过程中要解决哪些问题?()

A.电气规则检查
B.布线前进行布线规则和布线策略设置
C.布线时考虑布线方式
D.布线后进行合理性和正确性检查