A.电阻器
B.电容器
C.滤波器
D.电感器
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A.便于维修
B.拆换元器件方便
C.可靠性高
D.设备简单
A.无引线圆柱形和片状圆形
B.无引线圆柱形和片状矩形
C.有引线圆柱形和片状圆形
D.有引线圆柱形和片状矩形
A.加热功率密度小
B.焊缝深熔宽比小
C.参数调节范围窄
D.加热功率密度大
A.白色金属
B.黑色氧化膜
C.红色氧化膜
D.白色氧化膜
A.稀土钴永磁
B.铁氧体永磁
C.铝镍钴永磁
D.铁铬钴合金永磁体
A.通过逆压电效应转换成的机械能与贮存的电能总量之比
B.贮存的电能总量与贮存的机械能总量之比
C.贮存的机械能总量与通过压电效应转换成的电能之比
D.通过逆压电效应转换成的机械能与通过压电效应转换成的电能之比
A.四方
B.五方
C.六方
D.八方
A.是红色
B.是白色
C.是绿色
D.根据用途而定
A.谐振波
B.二极管
C.电阻网络
D.滤波器
A.再流焊一次
B.再流焊两次
C.再流焊和波峰焊两次
D.浸焊和波峰焊两次
最新试题
AOI是通过()的方法对PCB进行扫描,通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像,通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测,从而发现质量缺陷的设备。
为满足防震要求,插装三极管时,一般可采用嵌入式安装方式。其引线成形时,引线最高点距离印制板面高度最大不能超过()。
自动插件时,立式元器件必须垂直于印制板板面,倾斜角度应小于()。
焊盘图形设计对于()来说是至关重要的,因为它会影响焊接缺陷率、可清洗度、可测试性、返修、返工和焊点的可靠性。
选用铜烙铁头时,应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时,可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的()。
关于支撑孔的垂直填充焊料要求,若插装元器件的引线小于14时,支撑孔的最少垂直填充为()。
贴片机程序中,吸取数据的参数不包括()。
插件机在运转时,出现紧急情况应迅速按下()。
下列关于静电敏感元器件完成成形与切脚后的处理方法,正确的是()。
通孔插装元器件时,受热、易坏的元器件应采用(),增加引线长度增大散热长度,使元器件热冲击减小。