再流焊的主要技术指标有温度控制精度、传输带横向温差、最高加热温度、（）、传送带宽度、冷却效率等。

印制电路板上焊盘因其他原因出现缺损，导致其最小宽度或最小长度的减少大于（）时，则该印制板不得继续使用。

关于支撑孔的垂直填充焊料要求，若插装元器件的引线小于14时，支撑孔的最少垂直填充为（）。

根据压接原理，在插针的金属部分和其他金属之间产生类似于原子熔融状态而使金属连成一体。通过金属相互之间压接，可以保持连接的（）和力学性能。

选用铜烙铁头时，应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时，可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的（）。

根据贴片机的功能分类，可分为多功能贴片机和（）。

采用焊锡膏搅拌机搅拌锡膏需要（）。

自动插件时，立式元器件必须垂直于印制板板面，倾斜角度应小于（）。

半自动印刷机的定位方式有完全人工定位和（）两种方式。

工装是工艺装配的简称，可分为（）工装和（）工装。