A.MD
B.DIR
C.DEL
D.CD
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A.噪音大
B.温升快
C.重量轻
D.体积大
A.汇编语言
B.操作码
C.寻址特征码
D.形式地址码
A.机械泵的大
B.电磁泵的大
C.一样大
D.焊料槽尺寸与泵的类型无关
A.加热
B.受紫外线照射
C.电子束轰击
D.反射
A.原码
B.原码或补码
C.反码
D.补码
A.0.01s/件~0.02s/件
B.0.05s/件~0.06s/件
C.0.1s/件~0.2s/件
D.0.5s/件~0.6s/件
A.小于
B.等于
C.大于
D.小于或等于
A.电阻器
B.电容器
C.电感器
D.光敏二极管
A.3次
B.2次
C.1次
D.4次
A.红外遥控发射器
B.遥控接收器
C.红外遥控系统
D.控制中心
最新试题
无铅焊料的流动性不如锡铅焊料好,并且其焊接时要求的工作温度也略高于锡铅焊料()。
下列关于静电敏感元器件完成成形与切脚后的处理方法,正确的是()。
印制电路板组装件安装要求,对于引线间距小于0.65mm的器件SOP、QFP应使用哪些工具进行安装?()
贴装元器件是保证SMT组装质量和()的关键工序。
为满足防震要求,插装三极管时,一般可采用嵌入式安装方式。其引线成形时,引线最高点距离印制板面高度最大不能超过()。
贴片机程序中,吸取数据的参数不包括()。
除紧急情况外,不得在贴片机正常运行过程中按下()。
AOI是通过()的方法对PCB进行扫描,通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像,通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测,从而发现质量缺陷的设备。
焊盘图形设计对于()来说是至关重要的,因为它会影响焊接缺陷率、可清洗度、可测试性、返修、返工和焊点的可靠性。
关于支撑孔的垂直填充焊料要求,若插装元器件的引线小于14时,支撑孔的最少垂直填充为()。