A、同步电路
B、发射电路
C、电源电路
D、分频电路
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A、F=A+B
B、F=A•B
C、F=A—B
D、F=A/B
A、R
B、C
C、R•C
D、R/C
A、越小
B、越大
C、不变
D、随充电电流均匀变化
A、焊缝可见细小的砂粒
B、加砂
C、呈疏松形状
D、呈面积形状
A、气孔大小不均,有单个或蜂窝状的气孔群体形状
B、呈单个形状
C、呈海绵形状
D、呈面积形状
A、2.5MHz
B、2.25MHz
C、4.5MHz
D、5.5MHz
A、5个
B、6个
C、7个
D、8个
A、10mm~15mm
B、5mm~15mm
C、2mm~15mm
D、12mm~15mm
A、余热
B、淬火
C、压缩
D、至恒温
A、1.2%
B、4.3%
C、5.0%
D、4.7%
最新试题
焊缝探伤中斜探头K值的选择原则是()。
探伤工艺流程中探伤技术规范主要指的是()
由于各种试件的结构、质量要求不同,可能缺陷的()不一样,因而探测面可能是试件的所有面,也可能是其中的几个面,甚至只有一个可探测面。
探头移动过程中同时作()转动,称为摆动扫查。
探伤工艺规程编制应对受检工件的()做好记录。
垂直法探伤时,对要求不太高的工件常采用局部法进行扫查,局部法扫查一般分为()。
使用双探头扫查时,如盲目改变扫查方向,将会导致()。
金相也可通过扫描电子显微镜、透射电子显微镜直接获得,他们主要是用来观察材料的位错,放大倍数一般为()倍。
探伤中采用轨头侧面校对法,它主要适用于()的校对。
在探伤中选用较高的频率,将会使得()因而发现小缺陷的能力强,可提高对缺陷的定位精度。