X射线检测图像直观、缺陷定性准确，因此焊接缺陷无论大小和延伸方向都可以选择X射线检测。

二次打底焊接或重熔排除，无需办理相关手续，直接使用前次的申请手续。

为了提高射线照相对比度，可以采用高电压、短时间、大管电流的方式曝光。

点焊未熔合、脱焊等面状缺陷最有效的检测方法是X射线检测。

按GJB1187A的规定，射线检测灵敏度测定采用线型像质计，应识别细丝长度不得低于（）。

缺陷分类应符合验收标准的要求，标准未作规定的缺陷或不属于X射线照相检验范畴的缺陷，必要时可予以注明供有关人员参考，但不作为合格与否判定的依据。

送检产品工序状态及表面质量应符合工艺规程或工艺处理意见的要求，经表面检验合格，申请单无需检验盖章确认。

产品焊接接头最终质量经X射线检验合格后不得再实施影响接头性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否则应重新申请进行X射线检测。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人员挖排后直接提出申请、检验盖章认可后送X光检测。

补焊次数的界定由工艺、检验负责，对两个补焊区交界部位补焊次数的界定，需要通过底片观察提供帮助时，X光室应予以配合。