问答题焊缝探伤时,用某K值探头的二次波发现一缺陷,当用水平距离1:1调节仪器的扫描时,怎样确定缺陷的埋藏深度?
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为了提高射线照相对比度,可以采用高电压、短时间、大管电流的方式曝光。
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产品焊接接头最终质量经X射线检验合格后不得再实施影响接头性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否则应重新申请进行X射线检测。
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X射线检测图像直观、缺陷定性准确,因此焊接缺陷无论大小和延伸方向都可以选择X射线检测。
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射线检测最有害的危险源是(),必须严加控制。
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二次打底焊接或重熔排除,无需办理相关手续,直接使用前次的申请手续。
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X射线探伤室应建立健全辐射安全管理制度及应急预案。
题型:判断题
对焊接接头稳定时间有规定的产品,工艺规程应作出规定,检验监控确认,检验盖章时稳定时间不足者应在申请单注明稳定时间节点,否则X光室视为稳定时间符合要求。
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焊接工艺处理超标缺陷必须阅片的主要目的是()。
题型:单项选择题
X射线检验人员负责对需排除的超标缺陷实施定位、做好相应标注,确保定位准确。
题型:判断题
焊接零件对应力较大的部位,为了避免X光检测后产生延时裂纹,送检前应开展的工作是()。
题型:单项选择题