A.酸性溶液;
B.碱性溶液;
C.中性溶液;
D.三者均不是。
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A.20分钟
B.底片通透即可
C.通透时间的2倍
D.30分钟
A.使未曝光的溴化银粒子脱落;
B.驱除附在底片表面的气孔,使显影均匀,加快显影;
C.使曝过光的溴化银加速溶解;
D.以上全是。
A.环缝双壁单影透照,搭接标记放在胶片侧;
B.环缝单壁外透法,搭接标记放在胶片侧;
C.纵缝单壁外透法,搭接标记放在射源侧;
D.环缝中心透照法搭接标记放在胶片侧。
A.管电压、管电流、曝光时间;
B.管电压、曝光量、焦距
C.管电流、曝光时间、焦距;
D.底片黑度、曝光量、焦距。
A.较高电压、较短时间;
B.较高电压、较长时间;
C.较低电压、较短时间;
D.较低电压、较长时间。
A.提高横向裂纹检出率;
B.减小几何不清晰度;
C.增大厚度宽容度;
D.提高底片对比度。
A.铅箔划伤部位厚度减薄,对射线吸收减小,从而使该处透射线时增多;
B.划伤使铅箔表面增大,因而发射电子的面积增大,增感作用加强;
C.深度划伤与胶片之间的间隙增大,散射线增加;
D.以上都对。
A.应在黑度轴上有些重合;
B.在黑度轴上无需重合;
C.应在1gE轴上有些重合;
D.在1gE轴上无需重合。
A.为了防止暗室处理不当而重新拍片;
B.为了防止探伤工艺选择不当而重新拍片;
C.为了防止胶片上的伪缺陷而重新拍片;
D.用于厚度差较大工件的射线探伤,这样在不同厚度部位都能得到黑度适当的底片。
A.提高管电流;
B.提高管电压;
C.增加曝光时间;
D.缩短焦距。
最新试题
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人员挖排后直接提出申请、检验盖章认可后送X光检测。
送检产品工序状态及表面质量应符合工艺规程或工艺处理意见的要求,经表面检验合格,申请单无需检验盖章确认。
下面列出的确定透照布置应考虑的基本内容中,错误的是()。
X光检验组按复查清单组织复查,并出具X光底片复查报告,复查无遗留问题方可进行试压。
底片图像质量参数中的颗粒度与胶片的粒度是同一概念。
二次打底焊接或重熔排除,无需办理相关手续,直接使用前次的申请手续。
一次完整的两面多层补焊,当正面打底层质量进行过一次X射线检测,若反面还需打底,则无需X射线检测。
探伤人员在透视间内发现辐射正在进行应立即()。
按GJB1187A的规定,射线检测灵敏度测定采用线型像质计,应识别细丝长度不得低于()。
按辐射安全管理规定,辐射作业场所每周应进行一次辐射剂量检测。