63Sn+37Pb之共晶点为：（）

单项选择题63Sn+37Pb之共晶点为：（）

A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃

1.单项选择题100nF元件的容值与下列何种相同：（）

A.103uf
B.10uf
C.0.10uf
D.1uf

2.单项选择题符号为272之组件的阻值应为（）。

A.272R
B.270欧姆
C.2.7K欧姆
D.27K欧姆

3.单项选择题在1970年代早期，业界中新生一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简称之。

A.BCC
B.HCC
C.SMA
D.CCS

4.单项选择题下列电容尺寸为英制的是：（）

A.1005
B.1608
C.4564
D.0805

5.单项选择题目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。

A.63Sn+37Pb
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb

6.单项选择题早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域

A.20世纪50年代
B.20世纪60年代中期
C.20世纪70年代
D.20世纪80年代

7.单项选择题炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（）

A.把不良的元件修正，然后过炉
B.当着没看见过炉
C.做好标识过炉
D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉

8.多项选择题炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。

A.一端焊盘未印上锡膏
B.机器贴装坐标偏移
C.印刷偏位

9.多项选择题下面哪些不良是发生在印刷段：（）

A.漏印
B.多锡
C.少锡
D.反面

10.多项选择题下面哪些不良是发生在贴片段：（）

A.侧立
B.少锡
C.反面
D.多件