所谓2125之材料：（）

单项选择题所谓2125之材料：（）

A.L=2.1，W=2.5
B.L=2.0，W=1.25
C.L=2.5，W=2.1
D.L=1.25，W=2.0

1.单项选择题6.8M欧姆5%其符号表示：（）

A.682
B.686
C.685
D.684

2.单项选择题锡膏的组成：（）

A.锡粉+助焊剂
B.锡粉+助焊剂+稀释剂
C.锡粉+稀释剂

3.单项选择题63Sn+37Pb之共晶点为：（）

A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃

4.单项选择题100nF元件的容值与下列何种相同：（）

A.103uf
B.10uf
C.0.10uf
D.1uf

5.单项选择题符号为272之组件的阻值应为（）。

A.272R
B.270欧姆
C.2.7K欧姆
D.27K欧姆

6.单项选择题在1970年代早期，业界中新生一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简称之。

A.BCC
B.HCC
C.SMA
D.CCS

7.单项选择题下列电容尺寸为英制的是：（）

A.1005
B.1608
C.4564
D.0805

8.单项选择题目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。

A.63Sn+37Pb
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb

9.单项选择题早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域

A.20世纪50年代
B.20世纪60年代中期
C.20世纪70年代
D.20世纪80年代

10.单项选择题炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（）

A.把不良的元件修正，然后过炉
B.当着没看见过炉
C.做好标识过炉
D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉