可能造成铸件出现浇铸不全的因素是()

配伍题可能造成铸件出现跑火现象的因素是()|可能造成铸件出现金属小结节的因素是()|可能造成铸件产生冷隔的因素是()|可能造成铸件出现粘砂的因素是()|可能造成铸件出现浇铸不全的因素是()

A．包埋材料强度过低
B．包埋材料透气性差
C．包埋材料颗粒过粗
D．包埋材料中气泡未除尽
E．包埋材料的耐火性低

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你可能感兴趣的试题

1.配伍题抛光布轮不易打磨到的部位，可用()
基托磨光面，可用()
抛光人工牙时，可用()
抛光基托边缘，可用()
最后抛光整个义齿表面，可用()
抛光义齿支托，可用()

A．绒锥
B．白毛刷
C．黑毛刷
D．布轮
E．橡皮轮

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2.配伍题磨去义齿基托边缘多余的塑料及过长过厚部分时，可用()
磨去义齿基托组织面倒凹时，可用()
磨去义齿基托组织面小结时，可用()
磨去义齿的人工牙颈缘的多余塑料和石膏时，可用()
最后磨平基托磨光面时，可用()

A．大石轮
B．橡皮轮
C．柱形石
D．小裂钻
E．砂纸卷

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3.配伍题将模型、人工牙和支架全部固定在下层型盒的石膏内，只将舌腭侧基托和人工牙的舌侧暴露在外，以后只在下层型盒内填塞塑料的方法是()
前牙缺失而无唇基托的可摘局部义齿蜡型常用的装盒方法是()
用石膏将模型包埋固定在下层型盒内，但要求蜡基托、人工牙和支架均暴露在下层型盒石膏以外，上层型盒装好去蜡以后，人工牙和支架即被翻至上层型盒内，在上层型盒内填塞塑料的装盒方法为()
全口义齿的装盒使用的装盒方法为()
缺牙较多的可摘局部义齿使用的装盒方法为()
将模型和支架包埋在下层型盒内，人工牙和蜡基托暴露在外，以后人工牙即翻置于上层型盒内的装盒方法为()
大多数可摘局部义齿采用的装盒方法为()
支架和模型包埋在一起，填塞塑料时支架不易移位;人工后牙和基托分别在上、下型盒内填塞塑料，便于修整人工牙的颈缘的装盒方法为()

A．正装法
B．反装法
C．混装法
D．以上方法都可以
E．以上方法都不可以

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4.配伍题基托蜡型的厚度一般为()
为避免损伤牙龈组织，上颌前牙区舌侧基托边缘应远离龈缘()
装盒时，人工牙的面与上层型盒顶部之间的间隙至少应该有()

A．1.5～2.0mm
B．2.0～4mm
C．4～6mm
D．6～8mm
E．10mm以上

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5.配伍题缺牙数目较多时()
基牙健康情况差()
义齿主要为粘膜支持式()
义齿主要为牙支持式()
缺牙数目较少时()
基牙健康情况较好()
单个前牙缺失，唇侧牙槽嵴丰满时()
单个前牙缺失，唇侧牙槽嵴吸收严重时()
下颌双侧远端游离缺失时()

A．基托蜡型可适当加大
B．蜡型可适当制作小些
C．不需要制作唇侧基托
D．需要制作唇侧基托
E．基托应覆盖至磨牙后垫的1/3至1/2

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6.配伍题Ⅰ类导线的基本特点是()
Ⅱ类导线的基本特点是()
Ⅲ类导线的基本特点是()

A．基牙的倒凹区主要集中在近缺隙侧
B．基牙的倒凹区主要集中在远缺隙侧
C．基牙的主要倒凹区在基牙的近中
D．基牙的主要倒凹区在基牙的远中
E．基牙牙冠导线靠近颌面，倒凹区分布广泛

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7.配伍题排列人工后牙时，若为非游离缺失时，人工牙应按照()
排列人工后牙时，若为游离缺失，人工牙应按照()

A．前后余留牙的位置排列
B．牙槽嵴顶的位置排列
C．对颌牙的位置排列
D．邻牙的位置排列
E．前牙的位置排列

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8.配伍题如果前牙原为正常关系，排牙时一般应该()
如果前牙原为对刃，排牙时一般应该()
如果前牙原为轻度反关系，排牙时一般应该()
如果前牙原为中度反关系，排牙时一般应该()
如果前牙原为重度反关系，排牙时一般应该()

A．排成深覆
B．排成中度覆
C．排成浅覆
D．排成对刃
E．排成反

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9.配伍题最适用于一类导线基牙的是()
最适用于二类导线基牙的是()
多用于远离缺隙区的基牙上具有间接固位和支持作用的是()

A．正形卡环
B．不锈钢丝上返卡环和铸造分臂卡环
C．间隙卡环
D．不锈钢丝下返卡环
E．单臂卡环

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10.配伍题具有间接固位，直接固位和支持作用的是()
多用于近基牙松动，但又不宜拔除的可保留前磨牙的是()
用于向近中舌侧或近中颊侧倾斜的末端孤立，而又健康基牙的是()

A．间隙卡环
B．双臂卡环
C．长臂卡环
D．圈形卡环
E．对半卡环

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