A、容易受控
B、容易起振
C、输出波形好
D、稳定可靠
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A、使图像稳定
B、使扫描稳定
C、使光栅稳定
D、使回扫线不显现
A、接收回路
B、高放电路
C、中放电路
D、检波电路
A、波形好,后沿陡,延迟长
B、波形好,前沿陡,延迟小
C、波形好,前沿陡,延迟长
D、波形好,后沿陡,延迟小
A、0~10KHz
B、0~15KHz
C、20Hz~15KHz
D、20HZ~20KHz
A、斜率鉴频
B、相位鉴频器
C、比例鉴频器
D、不对称鉴频器
A、20
B、40
C、60
D、80
A、提高电源电流输出能力
B、提高电源输出电压
C、增大取样电阻
D、增大滤波电容容量
A、电源电压
B、导通时间
C、截止时间
D、输出幅度
A、场幅
B、场线性
C、行幅
D、行线性
A、整机灵敏度
B、抗干扰能力
C、信号传输
D、电路工作电压
最新试题
J型引线器件的焊接,引线底部焊料填充高度,应不大于()
元器件若安装在裸露电路之上,引线成形使元器件本体底部与裸露电路之间至少留有()的间隙,但最大距离一般不应超过()
卧式安装元器件粘固时,粘固高度为()
元器件贴装可选用手工贴装或设备贴装,贴装时应保证焊端至少()覆盖焊盘。
城堡型器件的焊接应符合标准要求,底部焊料填充厚度,应为()
在串联调整型稳压电源中,采用了()电路。
下列元器件中属于装配后喷涂困难,在装配前就应进行防护涂敷预处理的有()
扁平、带状、L型、翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接,引线根部(脚跟)距内侧焊盘边缘的距离,应不小于()
电子元器件搪锡前应使用()校直元器件引线,引线校直时不能有夹痕,引线表面应无损伤。
微分电路与阻容耦合电路的形状是一样的,二者区别是()