A、交流电流
B、恒稳直流
C、直流电流
D、脉冲电流
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A、R×1或R×10
B、R×100
C、R×1K
D、R×10K
A、500伏兆欧表
B、1KV兆欧表
C、2500伏兆欧表
D、4.5KV兆欧表
A、另两臂应为同性电抗
B、另两也为电阻
C、另两臂应为异性电抗
D、以上均不是
A、增辉脉冲
B、扫描信号
C、被测信号
D、内触发信号
A、75
B、50
C、25
D、300
A、行同步信号和行逆程脉冲
B、复合同步信号和场正程
C、行同步信号和行正程脉
D、复合同步信号和场逆程
A、脉冲电压
B、锯齿波电流
C、正弦波电压
D、方波电压
A、OTL
B、BTL
C、OCL
D、DZL
A、调宽型和调频型
B、自激式和他激式
C、串联型和并联型
D、以上都不对
A、提高信噪比
B、提高选择性
C、提高灵敏度
D、改善频率响应
最新试题
对元器件引线的氧化层去除,下述描述错误的是()
扁平、带状、L型、翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接,引线根部(脚跟)距内侧焊盘边缘的距离,应不小于()
单面伸出的非轴向引线元器件的安装地面与印制板表面之间的最小为(),最大值为()
在电路调试过程中,解决截止失真的主要措施是()
下列哪一项不属于导线整机布线应遵循的要求()
无引线元器件每个焊端下面的焊料厚度差异不大于()
使用锡锅对导线芯线进行搪锡时温度为(),时间为1s~2s,使用电烙铁搪锡时温度为()搪锡时间不大于3s。
无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为();采用锡锅搪锡时,其搪锡温度为()
在多级放大器中,放大器的带宽与级数成()关系。
J型引线器件的焊接,引线搭焊在焊盘上的长度,应不小于()