集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。

填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。

1.填空题集成电路的特征尺寸是衡量集成电路加工工艺水平和（）的主要指标。

2.填空题集成电路的特征尺寸有时也称线宽，通常是指集成电路中半导体器件的（）。

3.填空题MOS型集成电路又分为NMOS、PMOS、（）型。

4.填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。

5.填空题计算机中运行的信号是脉冲信号，但这些脉冲信号均代表着确切的数字，因而又叫做（）。

6.填空题所谓（），指在时间上和幅度上离散取值的信号。

7.填空题所谓（），是指幅度随时间连续变化的信号。

8.填空题在P型半导体中空穴是多子，（）是少子。

9.填空题N型半导体中电子是多子，空穴是（）。

10.填空题双极型晶体管可以作为放大晶体管，也可以作为（）来使用，在电路中得到了大量的应用。