A、上水平槽的尺寸为长度250mm厚度240mm高度70mm、下水平槽的尺寸为长度250mm厚度240mm高度大于或等于110mm
B、上、下水平槽应对齐,普通砖砌体,槽间砌体高度应为7皮砖
C、开槽时,在避免扰动四周的砌体;槽间砌体的承压面应个平整
D、多孔砖砌体,槽间砌体高度应为4皮砖
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A、C25混凝土标准试块抗压
B、C15混凝土标准试块抗压
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A、3.0m
B、2.8m
C、3.6m
D、4.2m
A、门、窗洞口侧边
B、后补的施工洞口和经修补的砌体
C、独立砖间墙
D、砖墙上
A、开槽释放应力
B、砌体的应力一应变曲线
C、砌体原始主应力值
D、弹性模量
E、回弹模量
A、主控项目的质量经抽样检验合格
B、一般项目的质量经抽样检验合格,当采用计数检验时,除有专门要求外,一般项目的合格点率应达到80%及以上,且不得有严重缺陷
C、仅隐蔽工程验收记录
D、具有完整的施工操作依据和质量验收记录
A、施工技术标准
B、健全的质量管理体系
C、施工质量控制
D、质量检验制度
A、槽间砌体每侧的墙体宽度应不小于1.5m。
B、同一墙体上测点数不宜多于1个,测点数量不宜太多。
C、限用于240mm砖墙。
D、扁顶法应与其他砌筑砂浆强度检测或砌体抗剪强度检测一同使用。
A、组砌方式
B、灰缝砂浆饱满度
C、灰缝宽度
D、截面尺寸
E、垂直度及裂缝
A、块材强度
B、砂浆强度
C、抹灰强度
D、砌体强度
A、推出法
B、单剪法
C、砂浆片剪法
D、点荷法和射钉法(贯入法)
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一块半导体寿命τ=15µs,光照在材料中会产生非平衡载流子,光照突然停止30µs后,其中非平衡载流子将衰减到原来的()。
在通常情况下,GaN呈()型结构。
CZ法的主要流程工艺顺序正确的是()
热处理中氧沉淀的形态不包括()
下列是晶体的是()。
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PN结的基本特性是()
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光子传感器是利用某些半导体材料在入射光的照下,产生().使材料的电学性质发生变化。通过测量电学性质的变化,可以知道红外辐射的强弱。光子效应所制成的红外探测器。
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