A.减小,减小
B.减小,增大
C.增大,增大
D.增大,减小
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A.漂移迁移率
B.电导迁移率
C.霍尔迁移率
D.磁阻迁移率
A.(100)
B.(001)
C.(111)
D.(110)
A.单向导电性
B.半导性
C.电流放大性
D.绝缘性
A.光子效应
B.霍尔效应
C.热电效应
D.压电效应
A.光电效应
B.光生伏特效应
C.内光电效应
D.外光电效应
A.机械抛光法
B.化学抛光法
C.手工抛光法
D.机械--化学抛光法
A.AL2O3
B.MGO
C.BA2O3
D.NACL
A.球状沉淀
B.片状沉淀
C.棒状沉淀
D.多面体沉淀
A.加料--熔化--缩颈生长--等径生长--放肩生长--收尾
B.加料--熔化--缩颈生长--放肩生长--等径生长--收尾
C.加料--熔化--等径生长-放肩生长--缩颈生长--收尾
D.加料--熔化--等径生长长--缩颈生长--放肩生长--收尾
A.不需要坩埚
B.避免了容器污染
C.更易获得高纯度硅
D.成本低
最新试题
铸造多晶硅中氢的主要作用包括()
在通常情况下,GaN呈()型结构。
热处理中氧沉淀的形态不包括()
表面态中性能级位于费米能级以上时,该表面态为();
多晶硅的生产方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重掺硅废料提纯法4)西门子改良法5)SiCl4法6)气液沉淀法7)流化床法
影响单晶内杂质数量及分布的主要因素是()①原材料中杂质的种类和含量;②杂质的分凝效应;③杂质的蒸发效应;④生长过程中坩埚或系统内杂质的沾污;⑤加入杂质量;
硅片抛光在原理上不可分为()
CZ法的主要流程工艺顺序正确的是()
一块半导体寿命τ=15µs,光照在材料中会产生非平衡载流子,光照突然停止30µs后,其中非平衡载流子将衰减到原来的()。
只涉及到大约一个原子大小范围的晶格缺陷是()。