A.fg紫铜>fg黄铜
B.fg黄铜>fg紫铜
C.fg黄铜=fg紫铜
D.无法相比较
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你可能感兴趣的试题
A.高
B.低
C.相同于直径小的
D.与直径无关
A.试件电导率
B.激励频率
C.试件导磁率
D.试件尺寸
A.0.01mm
B.0.1mm
C.1mm
D.10mm
A.63%
B.50%
C.37%
D.10%
A.δ2=1/9δ1
B.δ2=1/3δ1
C.δ2=9δ1
D.δ2=3δ1
A.δ前>δ后
B.δ前=δ后
C.δ前<δ后
D.δ前=2δ后
A.δ铝>δ铜>δ银
B.δ铜>δ铝>δ银
C.δ银>δ铜>δ铝
D.δ铝>δ银>δ铜
A.集中于试件中心
B.在试件中均匀分布
C.主要集中于试件表面
D.以上全不对
A.0
B.无穷大
C.约为1
D.无穷小
A.恒定值
B.1
C.一个随磁场强度变化的变量
D.0
最新试题
在射线照相检验中,随着射线能量的提高,得到的图像不清晰度也将增大。
焊接零件对应力较大的部位,为了避免X光检测后产生延时裂纹,送检前应开展的工作是()。
为了提高射线照相对比度,可以采用高电压、短时间、大管电流的方式曝光。
对于直径Φ50mm导管环焊缝,采用的透照方式为()。
检测申请时工序状态应清楚、工序质量应符合工序质量要求,检验盖章确认,确保焊接、检验、检测等全过程具有可追溯性。
对于厚度变化较大的变截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求时,就可采用多胶片技术。
X射线探伤室应建立健全辐射安全管理制度及应急预案。
观察底片时,为能识别缺陷图像,缺陷图像对比度与图像噪声之比应不小于识别阈值。
底片或电子图片、X射线照相检验记录、射线检测报告副本、检测报告等及台帐由X光透视人员负责管理。
一次完整的两面多层补焊,当正面打底层质量进行过一次X射线检测,若反面还需打底,则无需X射线检测。