判断题当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正。
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.判断题装时,必须先照IC之MARK点。
2.判断题高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。
6.判断题工作台不能有油腊及酸性焊剂。
7.判断题在焊锡工作区域内可以吸烟饮食。
9.多项选择题不良焊接项目有()。
A.冷焊
B.拒焊
C.气泡
D.针孔
10.单项选择题IPQC在QC中主要担任何种责任()。
A.初件及制程巡回检查
B.设备(制程)的点检
C.发现制程异常
D.以上皆是
最新试题
生产中途上芯片后没有必要在炉前检查芯片贴装方向是否有误。()
题型:判断题
铜网(胶网)上线前未检查有堵孔可能导致的影响有()
题型:单项选择题
静电的危害是使部分电子器件失效或功能下降。()
题型:判断题
使用未达到回温时间红胶可能导致的不良后果有()
题型:多项选择题
接料需封样物料不可以单独用某一盘物料来留样。()
题型:判断题
裸手拿取PCB光板没有危害。()
题型:判断题
红胶印刷大面积少胶的正确处理方式()
题型:单项选择题
接料扫码步骤顺序排列正确的是()a.扫旧料盘b.扫新料盘c.接料d.确认扫码信息e.核对料盘信息
题型:单项选择题
为了提高效率转产过程不用三方核料可只需巡检和备料员检查物料正确性。()
题型:判断题
红胶工艺操作员每天需要点检的表单有()
题型:多项选择题