单项选择题在设备中为防止静电和电场的干扰,防止寄生电容耦合,通常采用()。
A.电屏蔽
B.磁屏蔽
C.电磁屏蔽
D.无线屏蔽
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.单项选择题为减少放大器中各变压器之间的相互干扰,应将它们的铁心以()方式排列。
A.相互平行
B.相互垂直
C.相互成45度角
2.单项选择题无锡焊接是一种()的焊接。
A.完全不需要焊料
B.仅需少量焊料
C.使用大量的焊料
3.单项选择题插装流水线上,每一个工位所插元器件数目一般以()为宜。
A.10~15个
B.10~15种类
C.40~50个
D.小于10个
4.单项选择题在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉手等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。
A.成一个5°~8°的倾角接触
B.忽上忽下的接触
C.先进再退前进的方式接触
5.单项选择题模拟量向数字量转换时首先要()。
A.量化
B.编码
C.取样
D.保持
6.单项选择题组合逻辑电路设计的关键是()。
A.写逻辑表达式
B.表达式化简
C.列真值表
D.画逻辑图
7.单项选择题输入相同时输出为0,输入不同时输出为1的电路是()。
A.与门
B.或门
C.异或门
D.同或门
8.单项选择题能完成暂存数据的时序逻辑电路是()。
A.门电路
B.译码器
C.寄存器
D.比较器
9.单项选择题K式滤波器的串联臂和并联臂阻抗应是()。
A.纯阻性
B.容性
C.感性
D.不同的电抗性质
10.单项选择题能抑制低频传输的滤波器是()。
A.低通滤波器
B.高通滤波器
C.带通滤波器
D.带阻滤波器
最新试题
在电路调试过程中,解决截止失真的主要措施是()
题型:单项选择题
手工焊接MOS集成电路时先焊接(),后焊接()
题型:单项选择题
再流焊设备内部温度均匀性应良好,横向温差应不超过(),炉内温度的控制精度应在()以内。
题型:单项选择题
对元器件引线的氧化层去除,下述描述错误的是()
题型:单项选择题
下列元器件中属于装配后喷涂困难,在装配前就应进行防护涂敷预处理的有()
题型:单项选择题
微分电路与阻容耦合电路的形状是一样的,二者区别是()
题型:单项选择题
导线、引线与接线端子焊接时,直径不小于0.3的导线、引线在接线端子应缠绕最少3/4圈,但不能超过();直径小于0.3的导线,引线最多可绕()
题型:单项选择题
关于镀金引线搪锡描述错误的是()
题型:单项选择题
再流焊炉内的基本温度区域不包括()
题型:单项选择题
电子元器件搪锡前应使用()校直元器件引线,引线校直时不能有夹痕,引线表面应无损伤。
题型:单项选择题