为了提高射线照相对比度，可以采用高电压、短时间、大管电流的方式曝光。

X光检验组按复查清单组织复查，并出具X光底片复查报告，复查无遗留问题方可进行试压。

产品焊接接头最终质量经X射线检验合格后不得再实施影响接头性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否则应重新申请进行X射线检测。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人员挖排后直接提出申请、检验盖章认可后送X光检测。

补焊次数的界定由工艺、检验负责，对两个补焊区交界部位补焊次数的界定，需要通过底片观察提供帮助时，X光室应予以配合。

废旧药液应采用专用容器收集，定期送指定的机构处理。

检测申请时工序状态应清楚、工序质量应符合工序质量要求，检验盖章确认，确保焊接、检验、检测等全过程具有可追溯性。

底片图像质量参数中的颗粒度与胶片的粒度是同一概念。

探伤人员在透视间内发现辐射正在进行应立即（）。

对于厚度变化较大的变截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求时，就可采用多胶片技术。