指对硬件电路进行行为描述、寄存器传输描述或者结构化描述的一种新兴语言。
是生产集成电路所用的载体，多指从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱上切下的圆形薄片。
最新试题
掺杂后退火时间一般在（）。
进行沟槽填充常用的金属材料是（）。
硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。
硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项？（）
下面哪些元素属于半径较小的杂质原子？（）
进行光刻工艺前的清洗步骤是（）。
鸟嘴效应造成的不良影响有（）。
掺杂后，退火的目的是（）。
刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移？（）
金属化中可选用的金属材料有（）。
