是生产集成电路所用的载体，多指从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱上切下的圆形薄片。
也叫热处理，集成电路工艺中所有的在氮气等不活泼气氛中进行的热处理过程都可以称为退火。
最新试题
掺杂后退火时间一般在（）。
掺杂后，退火的目的是（）。
鸟嘴效应造成的不良影响有（）。
三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。
CMP的设备构成包括（）。
刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移？（）
化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个？（）
硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。
注入损伤与注入离子的以下哪个参数无关？（）
进行沟槽填充常用的金属材料是（）。
