是生产集成电路所用的载体，多指从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱上切下的圆形薄片。
也叫热处理，集成电路工艺中所有的在氮气等不活泼气氛中进行的热处理过程都可以称为退火。
最新试题
硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项？（）
三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。
封装工艺中，银浆固化的温度为（）。
进行光刻工艺前的清洗步骤是（）。
掺杂后退火时间一般在（）。
多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。
下面哪些元素属于半径较小的杂质原子？（）
当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层，开始形成连续非晶层的注入剂量称为（）。
芯片粘接的工艺过程包括（）。
互连工艺中AL的制备可选用（）。
