也叫热处理，集成电路工艺中所有的在氮气等不活泼气氛中进行的热处理过程都可以称为退火。
是将掺杂气体导入放有硅片的高温炉中，将杂质扩散到硅片内的一种方法。
在半导体中加入微量的其他元素的原子，可以改变半导体的导电能力和导电类型。
当MOSFET进入饱和区时有效沟道长度随漏源电压的变化而变化，从而漏电流略有增加。
沟道长度减小到一定程度后出现的一系列二级物理效应，如阈值电压的变化。
最新试题
当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层，开始形成连续非晶层的注入剂量称为（）。
化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个？（）
进行沟槽填充常用的金属材料是（）。
刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移？（）
掺杂后退火时间一般在（）。
三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。
CE定律发展面临的问题包括（）。
鸟嘴效应造成的不良影响有（）。
湿氧氧化采用的氧化水温是（）。
厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。
