下面哪些元素属于半径较小的杂质原子？（）

影响封装芯片特性的温度有（）。

硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项？（）

多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。

IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是（）。

厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。

如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）

CE定律发展面临的问题包括（）。

常压的硅外延方法有（）。

掺杂后，退火的目的是（）。