硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。

封装工艺中，银浆固化的温度为（）。

互连工艺中AL的制备可选用（）。

下面哪些元素属于半径较小的杂质原子？（）

多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。

新的平坦化方法有哪几个？（）

进行光刻工艺前的清洗步骤是（）。

鸟嘴效应造成的不良影响有（）。

下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）

IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是（）。