最新试题
湿氧氧化采用的氧化水温是()。
刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移?()
金属化中可选用的金属材料有()。
CMP的设备构成包括()。
硅暴露在空气中,在室温下即可产生二氧化硅层,厚度约为()。
互连工艺中AL的制备可选用()。
三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。
掺杂后,退火的目的是()。
进行光刻工艺前的清洗步骤是()。
碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。