最新试题
下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标?()
消除鸟嘴效应的方法有()。
常压的硅外延方法有()。
目前制备SOI材料的主流技术有几种?()
光刻工艺的特点包括()。
掺杂后,退火的目的是()。
刻蚀过程中聚合物形成的来源有()。
硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项?()
光刻工艺对准误差包括()。
三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。