最新试题
下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标?()
进行沟槽填充常用的金属材料是()。
光刻工艺的特点包括()。
互连工艺中AL的制备可选用()。
CMP的设备构成包括()。
消除鸟嘴效应的方法有()。
IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是()。
下面哪些元素属于半径较小的杂质原子?()
多层陶瓷基板多层化的方法包括()。
当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层,开始形成连续非晶层的注入剂量称为()。