最新试题
碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。
目前制备SOI材料的主流技术有几种?()
进行沟槽填充常用的金属材料是()。
新的平坦化方法有哪几个?()
互连工艺中AL的制备可选用()。
金属化中可选用的金属材料有()。
刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移?()
硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项?()
影响封装芯片特性的温度有()。
湿氧氧化采用的氧化水温是()。