是生产集成电路所用的载体，多指从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱上切下的圆形薄片。
也叫热处理，集成电路工艺中所有的在氮气等不活泼气氛中进行的热处理过程都可以称为退火。
是将掺杂气体导入放有硅片的高温炉中，将杂质扩散到硅片内的一种方法。
最新试题
光刻工艺的设备核心是（）。
CMP的设备构成包括（）。
光刻工艺对准误差包括（）。
注入损伤与注入离子的以下哪个参数无关？（）
硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。
消除鸟嘴效应的方法有（）。
湿氧氧化采用的氧化水温是（）。
下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）
互连工艺中AL的制备可选用（）。
下面哪些元素属于半径较小的杂质原子？（）
