最新试题
按照流程卡要求,选用与流程卡上型号规格一致的框架,并检查有无变形,有异常框架应及时反馈领班确认。
题型:判断题
贴片后,bump位置必须100%在管脚上。
题型:判断题
首检中“外观检验”一栏是检验一条框架的四周及中间一行后统计的结果。
题型:判断题
当一台上芯机首检时扁平直径不达标,可在同一轨道的另一台设备上贴片作为第一台的扁平测量样品。
题型:判断题
急停开关的电压是220V。
题型:判断题
为节约首检检验时间,技术员可以在更换完助焊剂后立即首检,不用进行Flux回温操作。
题型:判断题
作业过程遵循单轨单批原则,清批收尾后,才可开始加工下一批产品,避免混料。
题型:判断题
更换晶圆前应目检确认晶圆表面无异常。
题型:判断题
FCDA已上芯未塑封产品可以多次经回流焊炉。
题型:判断题
US008/HK006客户倒装上芯产品都要用US008/HK006客户提供的正式map,如果没有正式map,则使用手动mapping。
题型:判断题