下面关于PBGA器件的优缺点，说法错误的是（）。

在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线

键合常用的劈刀形状，下列说法正确的是（）。

因为QFP封装的可靠性高，且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。

按照芯片组装方式的不同，关于SiP的分类，说法错误的是（）。

键合工艺失效，，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（）。

电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。

凸点的制作技术有（）。

引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。

键合点根部容易发生微裂纹，原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。