问答题什么是“电徙”效应?
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通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形()。
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下列对焊接可靠性无影响的是()。
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下面关于BGA的特点,说法错误的是()。
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键合点根部容易发生微裂纹,原因可能是键合操作中机械疲劳,也可能是温度循环导致热应力疲劳。
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使用3D封装技术可以实现40~50倍的成品尺寸和重量的减少。
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下面选项中硅片减薄技术正确的是()。
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