问答题一个设计一般需要Cadence中的哪些工具?
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下列属于BGAA形式的是()。
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凸点的制作技术有()。
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键合点根部容易发生微裂纹,原因可能是键合操作中机械疲劳,也可能是温度循环导致热应力疲劳。
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WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。
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去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。
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QFP的结构形式因带有引线框(L/F),对设定的电性能无法调整,而BGA可以通过芯片片基结构的变更,得到所需的电性能。
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下面选项中硅片减薄技术正确的是()。
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收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大,所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。
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引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。
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键合工艺失效,,键合点尾丝不一致,可能产生的原因有()。
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