问答题THT技术的工艺流程是怎样的?
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1.多项选择题不可在机器内部或周围放置下列哪些物品()。
A.洗板水
B.FEEDER
C.饮料
D.酒精
2.单项选择题正确的换料流程是()
A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料
B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料
C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机
D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料
3.填空题锡膏的取用原则是()。
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静电的危害是使部分电子器件失效或功能下降。()
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SMT贴片元件中()有极性要求,要特别主要标志方向,避免出错。
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生产中途上芯片后没有必要在炉前检查芯片贴装方向是否有误。()
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为加快速度,上PCB板时只需要核对一包信息无误后其他包就不用全部核对,可以只抽检几包检查正确就好。()
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转产后上一单放在线上芯片台上的剩余芯片()分钟没有收走可有巡检报废处理。
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裸手拿取PCB光板没有危害。()
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电容接料后封样可以不用每盘都留样。()
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裸手拿取芯片有导致芯片损伤的风险。()
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一般情况下雅马哈高速机台上好芯片后芯片极性点位于()位置。
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拿取红胶时需要确的认信息有()
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