A.Smallcross
B.Fullcross
C.Fullscreen
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A.Ctrl+Alt+V
B.Ctrl+Alt+G
C.Ctrl+Alt+C
A.Partattributemanager
B.PartEditor
C.PartNew
A.3个
B.4个
C.5个
A.绘制电路板
B.绘制线路图
C.绘制元件封装
A.绘制线路图
B.绘制电路板
C.绘制元件封装
A.对表贴焊盘,通常应设置其层属性为TOP层
B.对通孔焊盘,应设置其层属性为MultiLayer
C.元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上
D.元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
A.板卡设计过程中,应尽可能的减少过孔的应用以减小SI问题
B.多层板设计中为了快速高效的完成放置过孔、换层并保持布线状态,可以应用数字‘2’号键完成
C.整个布线完毕后一定要运行DRC检查,防止有线未布通的情况发生
D.推挤模式布线特别适合总线型布线,她允许一次性调整多根平行信号线,可以大大提高设计效率,但不能推挤过孔
A.元件最好对齐到较大的网格上,以利美观
B.贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件
C.穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件
D.无论什么元件,在PCB上放置越紧密越好
A.用一般烙铁焊接,但要有一定技术
B.用专用工具焊接
C.用焊锡膏粘上去
D.用高档焊锡
A、管脚交换的设置存储在原理图元件的管脚上
B、对于一个器件的管脚交换是在原理图编辑器中使能的
C、在同一个管脚组里的所有的管脚可以进行交换
D、对于一个器件的交换设置,应该在配置管脚交换对话框进行
最新试题
化学镍金也叫无电镍金或沉镍浸金。
OSP工艺特点是镀层均一、表面平坦、不具接触之功能,无法从外观检查,不适合多次回流焊。
决定熔锡寿命的主要因素是()
镍缸PH值过高或镍浓度过高可能会导致金面粗糙问题。
铜箔起皱的原因有()
板子正反两面镀层厚度不均的原因可能是()
确定一个压板Cycle应首先确定以下三个工艺条件:升温速度、最高加热温度和压力。
电镀镍金工艺特点是镀层不均一,接触性好、可打线、耐磨性好,不适用于焊接。
钻污的产生是由印制板的材料组成决定的。
镀层过薄的原因可能是()