PowerLogic在线路设计过程中的作用是（）。

单项选择题PowerLogic在线路设计过程中的作用是（）。

A.绘制线路图
B.绘制电路板
C.绘制元件封装

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1.多项选择题下列有关创建封装的描述正确的是（）。

A.对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层
B.对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer
C.元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上
D.元器件的3D体通常应放置在某个机械层上

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2.多项选择题以下关于布线的描述，哪个是正确的（）。

A.板卡设计过程中，应尽可能的减少过孔的应用以减小SI问题
B.多层板设计中为了快速高效的完成放置过孔、换层并保持布线状态，可以应用数字‘2’号键完成
C.整个布线完毕后一定要运行DRC检查，防止有线未布通的情况发生
D.推挤模式布线特别适合总线型布线，她允许一次性调整多根平行信号线，可以大大提高设计效率，但不能推挤过孔

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3.多项选择题放置元器件的说法中，正确的是（）。

A.元件最好对齐到较大的网格上，以利美观
B.贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件
C.穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件
D.无论什么元件，在PCB上放置越紧密越好

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4.多项选择题贴片芯片用什么方法焊接的（）。

A.用一般烙铁焊接，但要有一定技术
B.用专用工具焊接
C.用焊锡膏粘上去
D.用高档焊锡

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5.多项选择题关于管脚交换，下面哪种说法是正确的（）。

A、管脚交换的设置存储在原理图元件的管脚上
B、对于一个器件的管脚交换是在原理图编辑器中使能的
C、在同一个管脚组里的所有的管脚可以进行交换
D、对于一个器件的交换设置，应该在配置管脚交换对话框进行

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6.多项选择题在网格覆铜时，包含下列哪种网格模式（）。

A、90度模式
B、30度模式
C、水平模式
D、45度模式