化学镍金也叫无电镍金或沉镍浸金。

电镀镍金工艺特点是镀层不均一，接触性好、可打线、耐磨性好，不适用于焊接。

干法处理是在真空环境下通过等离子体除去孔壁内钻污。

棕化膜很薄，极易发生擦花问题，操作时需注意操作手势。

冬天须加热槽液，最佳的操作温度通常介于22-26℃之间。

双面印制板或多层印制板制造工艺的核心问题是孔金属化过程。

确定一个压板Cycle应首先确定以下三个工艺条件：升温速度、最高加热温度和压力。

OSP工艺特点是镀层均一、表面平坦、不具接触之功能，无法从外观检查，不适合多次回流焊。

电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖。

当前去钻污方法有很多，分干法和湿法两种。